备受行业注目的
第六届中国系统级封装大会
暨ELEXCON国际电子展
于深圳福田会展中心美满举行！
展会回
本次ELEXCON 电子展持续了往届在财产链笼盖面和掌控财产利用热门的劣势，笼盖了从芯片、封测、嵌入式系统和国产化元器件选型的高低游财产链。
日联科技在本次浩繁展商中锋芒毕露
展位现场立足客户云集...
日联科技现场的专家们带客户深化利用处景，按照各利用处景和技术特征的差别，全方位协助客户抉择最好的工业X射线智能检测办理计划，并得到了一致承认。
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